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• LG이노텍, 반도체 기판 최소화 기술 세계 최초 개발

  LG이노텍, 반도체 기판 최소화 기술 세계 최초 개발 스마트폰 더 얇게 제작 가능 모바일용 성능 고도화 구현 LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다. 스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다. 코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 …

  최고관리자쪽지보내기 메일보내기 자기소개 전체게시물 2025-06-25 23:15:47